高通力推物联网芯片

    xiaoxiao2021-04-15  172

    物联网市场可谓是大有“利”可图,从穿戴设备到感应装置,各大厂商纷纷推出针对该领域的定制化产品,因为这个充满万亿价值的市场的确极具吸引力。

    近日,芯片巨头高通,便顺势推出了针对物联网应用的最新嵌入式Snapdragon处理器。这是该企业调动公司内部优质研发资源,推出的具有创新价值的系列芯片,即Snapdragon 410E and Snapdragon 600E 系列。

    他们的共同特点则是具有低功耗、可扩展的功能特性。在高通产品总监TiaCassett看来,市场战略上,高通通过新产品系列能够向更广阔的物联网细分市场延伸,从产品架构上也更加灵活。

    “我们已经在移动设备市场积累了大量用户,这也是我们首次通过产品产品创新向业界表明,物联网市场,特别是行业领域,已经成为高通的战略级领域”。Tia Cassett说道。

    据悉,在高通物联网产品路线图中,高通还将 Wi-Fi, GPS以及整合视频功能上取得的技术成果融入产品创新中。

    本文转自d1net(转载)


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