台积电正在先进半导体工艺路上狂奔，目前主打16nm，正在开始量产10nm，两三年之内将陆续上马7nm、5nm，不过台积电还规划了一个12nm工艺。
据透露，台积电所谓的12nm，其实是现有16nm工艺的第四代缩微改良版本，改用全新名字，目的是反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm工艺优势，牢牢控制10-28nm之间的代工市场。
28nm时代开始，台积电就不断改版来降低成本或提升性能，以求压制竞争对手，比如说28nm工艺就先后有28LP、28HP、28HPL、28HPM、28HPC、28HPC+等众多版本。
如今的16nm经过持续改良之后，漏电率大为降低，成本也有极大改善，为此台积电将其重新命名为12nm，摇身一变成为独立的新工艺，自然更加诱人。
代工工艺进入FinFET时代以来，台积电16nm、三星14nm可谓棋逢对手，其实都非常优秀，但无论是技术还是数字，台积电都略微落后一些，因此在16nm发展到第四代，线宽微缩能力领先三星之后，12nm的出炉也就可以理解了。
值得注意的是，大陆半导体厂商在完成28nm布局后，下一个目标将是卡位14nm，中芯国际预计2020年前量产14nm，华力微电子也规划投产。
另外，台积电7nm将同时推出两个不同版本，分别针对移动设备、高性能计算，满足不同用户需求。
本文转自d1net（转载）
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