据外媒报道，三星电子位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂将从7月份开始运营。
据了解，这是全球规模最大的芯片工厂，占地面积达289万平方米，2015年开始建造，耗资15.6万亿韩元，约合人民币940亿元。
这座工厂将主要用来量产三星第四代3D NAND闪存芯片，垂直堆叠达到64层，月产能将达45万块晶圆，3D闪存占一半以上。
不过工厂需要几年时间才能全面运转，并达到最高产能，所以对于当前闪存和固态硬盘价格持续高涨的情况，不会有什么明显的缓解作用。
本文转自d1net（转载）
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