在2015年的一系列波折之后，高通在2016年明显加快了调整的脚步：发布最新手机芯片，并开始向服务器芯片、IOT芯片加速布局。
高通能否在智能手机市场守住“老大”地位？能否在服务器芯片市场“虎口拔牙”？能否在IOT市场有所作为？
高通中国2月17日在回复《中国经营报》记者采访时表示，高通正在实施去年确定的最新业务战略，即巩固核心市场——智能手机的领先地位，将核心技术向物联网、移动计算、车联网等毗邻领域扩展，并将投资重点集中于具有规模化和高盈利前景的市场机遇，包括数据中心和部分万物互联的垂直领域。
“大本营”度过最艰难时刻
在智能手机芯片市场，高通过去凭借专利壁垒，成为“一家独大”的玩家，但是最近几年，竞争形势在发生变化。
到2015年，高通第二财季“净利润减半”，第三财季“营收和净利润双降”。资本市场给予高通极大的压力，于是高通2015年年中不得不宣布战略调整计划，核心内容包括：改组董事会、裁员减支以及调整业务方向等。正由于此，美国券商Bernstein的一位分析师认为，半导体行业整体不景气，高通是被逼到无路可退才选择转型。
Strategy Analytics最新报告显示，高通在竞争压力和资本市场压力下继续下滑，2015年占据全球智能手机应用处理器市场的前三名依然是高通、苹果、联发科，但份额变为42%、21%、19%。
据手机中国联盟秘书长王艳辉分析，未来两到三年，在高端智能手机市场上，高通“独大”的局面还将继续，因为骁龙820支持Cat.10标准，其他芯片厂商的产品，除了华为海思麒麟950也支持Cat.10标准之外，大多数还处于Cat.6和Cat.9的标准，在高端市场暂时无法抗衡高通。
高通中国也表示，“技术领先优势是我们最重要的竞争利器。我们推出的第六代调制解码器，领先竞争对手好几代，是业界首个达到1Gbps移动速率的调制解码器。”高通方面对未来也相当乐观，“一方面发达市场已经进入换机潮，另一方面新兴市场还有很多增长机会。未来四到五年，全球会有85亿部新的智能手机，这个行业将继续发展。”
2016年初始，对于智能手机市场，好消息是，高通以骁龙820的代工订单换来三星最新旗舰产品S7的CPU双平台；多款搭载骁龙820的智能手机在2016年年初成为市场关注的热点。坏消息是，手机厂商自研芯片的力度进一步加强。比如，一位业内人士告诉记者，华为今年计划将芯片自给率从30%提升到70%，这对独立芯片厂商绝对不是好消息。
加速转型步伐 新领域前景难料
服务器和IOT成为高通在手机芯片之外开辟的两条最新战线。
对于服务器芯片，不久之前彭博社曾报道称，谷歌将与高通联合开发基于ARM处理器的服务器，并在近期举行的高通投资者会议上正式公开表示对高通芯片的支持。高通中国表示，“进入服务器芯片市场是一个非常好的机遇，我们相信这个市场在未来十年的增速会非常快，尤其是中国市场。”
贵州华芯通半导体技术有限公司2016年年初已经注册成立，该公司由贵州政府出资18.5亿元、占股55%，高通以技术入股、占股45%。IDC咨询一位分析师认为，对于高通来说，意义首先在于反垄断调查之后与中国政府重建信任关系的重要契机，其次是棱镜门事件和美国禁止英特尔向中国出售高端服务器芯片之后，高通有望通过本次合作在中国推广基于ARM架构的服务器芯片。但是该分析师也提出，由于技术尚未成熟，基于ARM架构的处理器性能尚不如X86，这可能导致本次合作的成功达不到预期。
在万物互联方面，高通刚刚发布了智能手表专用芯片平台。高通中国在发给记者的回复中表示，“目前，高通芯片解决方案已经在汽车、医疗、机器人、可穿戴设备等多个行业应用。未来，高通将在部分万物互联垂直领域（比如医疗）继续发力。”
传感物联网创建人杨剑勇认为，高通一直在布局物联网，并与LG、思科、海尔等成立Allseen Alliance，还在去年收购英国半导体公司CSR，该公司的关键技术CSRmesh具有低功耗的特点，还能扩展操控范围，对物联网的发展至关重要，将大大提升高通在物联网市场的竞争力。
有业内人士认为，物联网市场已经出现整合趋势，竞争日趋激烈，高通半路杀入，未来在该领域究竟表现如何尚属未知。
本文转自d1net（转载）
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