光芯片和光组件是制造光器件的基础元件，其中芯片占据技术与价值的制高点，国内市场仍然薄弱；光组件主要包括陶瓷套管／插芯、光收发接口组件等，中国为全球最大的生产产地，市场竞争激烈；光无源器件方面，连接器和分路器竞争激烈，波分复用器件门槛较高；光有源器件方面，技术含量高，国内企业在放大器和收发次模块方面具有一定优势；而光模块是由多种光器件封装而成，如光源、检测器等，国内高速光模块竞争力正在提升。
光通信迎来大发展周期
由于光通信具有“通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰、传输损耗低、信号串扰小”等优点，目前已经成为世界上最主要的信息传输手段。
电信市场接入网迎光改。光通信系统在近几十年的发展过程中得到了广泛应用，其中传统的应用领域为电信行业，包括骨干网、城域网和接入网。目前，骨干网和城域网已经实现光纤化，接入网正在进行光纤化升级改造，移动通信网络的3G／4G及未来的5G基站都需要使用光纤网络进行数据回传。近年来，随着视频、直播等为核心的重度流量应用日益普及，流量爆发对通信网络升级与扩容提出了更高要求，光通信迎来了新一轮大发展周期。
光通信系统在数据中心应用爆发，云计算如火如荼地发展，大数据、物联网等应用的日益丰富以及互联网用户不断增长，推动大型数据中心加快建设，而数据中心网络需要使用光纤光缆、光通信设备及器件，这些都给光通信行业带来了全新的市场机遇。
光器件占比逐年攀升
在光通信行业的市场产值中，光器件一般占比20％，光设备占比40％，光纤光缆占比40％。我们预判光器件在光设备中的占比将提升，主要原因有两方面：一方面，光器件的小型化、模块化、集成化和智能化，使其正逐步取代功能单一的分立式电子元器件和光学元器件，在性能上也可替代原先需要由系统或者设备才能实现的功能；另一方面，光网络架构正发生改变。之前，光通信主要应用于骨干网和城域网，但随着带宽需求的增长及光网路建设成本的下降，光传输网络已在向接入网延伸。接入网中的节点和终端数量都远大于骨干网和城域网，而每个节点和终端都需要光器件，故接入网中光器件的用量远大于骨干网和城域网。
随着电信号互连方式的高速传输接近极限，光互连作为亟需的替代技术引起关注，光通信将逐步向用户端继续延伸，最终实现光纤到桌面，光纤到服务器，直至板卡光互连、芯片光互连等。目前，一些个人电脑、高性能服务器及手机等产品上已开始采用光接口，这就需要用到大量的光器件。我们认为，未来随着光互连制造成本的不断下降，光接口有望应用到更多的产品上。另外，在单芯片上混载光路与电路的硅光子技术的进步、微处理器芯片的全局布线等也显示出了芯片间、芯片内采用光互连的可能性。
因此，光通信节点间的距离越来越短，所需求的光器件数量也越来越多，应用场景越来越广泛，市场规模有望越来越大。
国产替代成趋势
随着美国新一届总统特朗普的上台，中美贸易摩擦风险上升，中兴、华为、烽火等国内光通信设备企业必然会因为“中兴事件”而心有余悸。LightCounting近期也发表评论认为，特朗普总统希望与中国达成“更好的交易”和“公平交易”的愿望在竞选时被多次提及，中美之间存在贸易摩擦风险，这将对中美两国的光通信产业造成重大影响。
我们认为，凡事总有两面性，从大国博弈的角度来看，“中兴事件”无疑有助于提升我国光芯片、高端光器件的战略地位，国家可能会进一步加大扶持力度，加速进口替代的进程，而且国产替代具有两大可行性基础。一是，我国光通信设备市场占有率全球领先。IHS和OVUM数据显示，2015年第四季度，我国华为、中兴、烽火通信分别占全球光网络设备市场份额的26％、11％和6％，其中华为排名第一、中兴排名第四，而且从数据跟踪来看，华为、中兴和烽火在全球的份额还在不断提升中。
二是，国家大力发展半导体行业，成立近1400亿元的国家集成电路产业投资基金。截至2016年10月，国家集成电路产业投资基金首期募资规模1387．2亿元，已进行40笔投资，承诺投资额也已接近700亿元，其中约60％的资金投向半导体制造领域。
我们认为，以半导体激光器、半导体检测器等光有源器件为主要生产对象的光芯片行业，也属于半导体行业，“中兴事件”的发生可能加速催化政府对于我国上游高端光芯片及光模块的扶持力度，进而推动我国光芯片行业的技术升级。
本文转自d1net（转载）
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