英特尔发布全新物联网开发套件

    xiaoxiao2021-04-18  223

    英特尔信息技术峰会,深圳,2016年4月14日——英特尔全面发布英特尔?物联网服务融合开发套件,力求为广大创客群体提供更智能、更便捷、更易于操作的开发环境,帮助他们实现创新梦想。同时联手上海智位机器人有限公司(DFRobot)、深圳矽递科技有限公司(Seeed Studio)、深圳市创客工场科技有限公司(Makeblock)三家创客业界先锋,共同举行了物联网应用开发工具社区颁奖仪式,表彰了他们基于全新英特尔物联网套件开发的创新产品,鼓励业界更多的合作伙伴积极加入到这一开发社区中来。

    图为英特尔与三家创客合作伙伴的拼图环节

    创客瓶颈亟待突破,全新英特尔物联网开发套件助力创客圆梦

    在创客创新的大潮中,会出现很多关键的瓶颈致使很多创客人士止步于成功的门前,瓶颈包括寻找合适的商业机会、商业模式、团队组建的困难、产品开发的复杂、核心客群和推广战术等等。单就产品开发难度这一点,如何优化应用逻辑和用户界面,降低技术门槛成为了很多人的心声。

    英特尔?物联网服务融合开发套件基于HTML5的图形编程集成开发环境,同时包含基于Node.js的中间件,使用了统一的方式开发应用逻辑和用户界面,帮助开发者快速开发分布式物联网应用。该开发套件无需安装,仅需浏览器即可操作,使用直观的方式定义应用的逻辑,用一种所见即所得的方式定义应用界面,方便与各种智能设备发现机制对接和集成。

    在今年三月刚刚发布的国务院《政府工作报告》及“十三五”纲要中提到,2016年要全面发挥大众创业、万众创新和“互联网+”集众智汇众力的乘数效应,构建大中小企业、高校、科研机构、创客多方协同的新型创业创新机制,建设一批“双创”示范基地。当前,国家特别提出要“着力推动面向市场需求的大众创业、万众创新,为发展增添新动力”,我们将迎来一个智能互联技术全面升级改造传统行业的新时代。作为计算领域的创新者,英特尔不断为正在兴起的创客、物联网等领域输出创新动力,更是加大力度寻找和扶持以创意创新为乐的中小企业和个人创客,助力每一个创客的创新之梦。

    通过这样一种优化的开发环境,物联网应用的开发就是拖拽和配置服务控件构造工作流的过程,无需书写代码,用户呈现界面的开发和应用逻辑的开发在同一个集成开发环境中进行。开发者根据不同领域的开发需求,可以屏蔽无关的服务/界面控件和添加新的服务/界面控件。同时,该套件支持现场调试,工作流引擎可以部署在计算能力足够强的终端设备上,也可以部署在网关和云端。

    英特尔公司副总裁英特尔软件与服务事业部系统技术与优化部门总经理Michael Greene表示:“中国有着良好的培养创客的土壤和文化,在政府积极政策的倡导下新一代的创客大军已经落地生根。然而广大创客面临的问题重重,在很大程度上阻碍了他们的开发进程。面对开发技术门槛高、编程环境复杂等业界普遍存在的创新阻碍,此次推出的全新英特尔?物联网服务融合开发套件,使用最直观的方式定义应用的逻辑,为广大开发者打造出一种所见即所得的应用界面,在真正意义上帮助实现快速开发分布式物联网应用,让每一位创客的梦想都不再遥不可及。”

    图为英特尔与三家创客合作伙伴举行颁奖仪式

    精彩创客展品亮相IDF

    在本次2016年英特尔信息技术峰会(IDF16)上展出了来自DFRobot, Seeed Studio,Makeblock公司精彩的展品,引来众多与会者驻足:

    1.DFRobot Devastator Robot Kit:已全面支持英特尔?物联网服务融合开发套件,用户可以通过此开发套件在网页上很方便的控制机器人的运动和摄像头的移动,同时通过WebRTC技术实现实时观看拍摄视频的体验。借助图形化编程,用户通过拖拽就可以生成程序,让机器人各个传感器/模块之间相互协作,实现复杂的功能。

    2.Seeed Studio Wio Link Development Kit:Wio Link开发板连接上Grove模块,通过英特尔?物联网服务融合开发套件在一分钟内搭出可随意控制颜色的LED灯。Seeed Studio研发的Wio Link开发板拥有6个即插即用、类电子积木的Grove模块接口(Grove是Seeed Studio研发的一系列拥有标准接口的传感器及执行器模块),通过移动端Wio Link App图形化操作无需编程就可以进行硬件开发,大大降低了硬件开发的门槛;英特尔?物联网服务融合开发套件通过简单的拖拽模块简化了传统编程开发过程,可以通过API接口调用Wio Link及连接的Grove模块,快速实现交互功能并且支持实时改动更新!在这两款硬软件工具的完美配合下,不管是入门级的小白用户,还是资深开发者,都可以快速打造自己心中的应用原型!

    3.Makeblock demo:基于Intel Edison的扩展板,它可以通过upm库驱动Makeblock的电子模块,方便用户开展机器人相关开发,同时支持英特尔?物联网服务融合开发套件进行物联网应用开发。

    在今年夏天即将举行的第九届英特尔杯全国大学生软件创新大赛中,该物联网开发套件将作为官方指定的工具供各位参赛者使用,助力每一位创客学子实现属于他们自己的创新之梦。

    本文转自d1net(转载)


    最新回复(0)