随着联电厦门子公司联芯的 28 纳米先进制程计划在今年第二季正式量产，TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出，中国本土晶圆代工厂今年将冲刺在 28 纳米最先进制程的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子，然而，随着外资纷纷于中国大陆地区设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。
拓墣指出，中国大陆地区纯晶圆代工厂商目前最先进的量产制程为 28 纳米，根据统计，中芯国际 28 纳米晶圆产品 2016 年的年晶圆产能全球占比不足 1%，与 28 纳米制程市占率分别为 66.7%、16.1% 与 8.4% 的前三大纯晶圆代工厂商台积电、格罗方德、联电仍有较大差距。
不过，根据中芯国际季报显示，2016 年第四季 28 纳米营收占比达到 3.5%。中芯国际首席CEO邱慈云在 2 月 15 日的法说会上表示，28 纳米以下制程会是 2017 年中芯的成长动能之一，预期 2017 年底 28 纳米以下制程，将占公司营收比重达到 7%~9%。甫公布的中芯国际 2016 年业绩报告中，也展望 2017 年底 28 纳米季营收占比接近 10%。
观察华力微电子的制程布局进度，虽然华力微电子宣布与联发科合作的 28 纳米移动通讯芯片已顺利流片，但距量产仍有一段距离。华力微电子二期项目已于 2016 年底开工，计划 2018 年完工试产，预期将导入 28 纳米生产线，后期逐渐过渡至 20 纳米、14 纳米，华力微电子二期项目也有导入 22 纳米 FD-SOI 制程的考虑计划。
拓墣指出，目前正值中国大陆地区集成电路产业飞速发展时期，除了本土晶圆制造厂商大力扩张发展外，受地方政府及地方资本的追捧，外资厂商也纷纷登陆，各厂商都寄望在中国积体电路产业发展的关键之际提前布局，占据有利市场地位。根据外资厂商进驻中国的技术布局习惯，一般会授权(N-1)代的技术，然而，这些技术往往又会对同期中国本土厂商产品造成很大的冲击。
外资晶圆厂制程领先，冲击本土厂商
截至目前，在纯晶圆代工领域，选在南京建厂的台积电将于 2018 年下半年导入 16 纳米 FinFET 制程，预计对中芯国际 2019 年初的 14 纳米 FinFET 量产计划产生较大影响;于成都落脚的格罗方德将于 2019 年底导入 22 纳米 FD-SOI 制程，直接压迫同期华力微电子 22 纳米 FD-SOI 制程的布局计划。
另一方面，去年底刚投产的厦门联芯，初期导入 55 / 40 纳米制程，近日在联电成功实现 14 纳米 FinFET 量产计划的条件下，宣布正式授权厦门联芯 28 纳米技术，并计划最快 2017 年第二季导入量产，预估到年底在产能 1 万 6,000 片中，有 1 万片是 28 纳米。在量产速度上，联芯成为中国领先。虽然中芯国际的 28 纳米制程已在这之前开始量产，但从产品规格来看，中芯更多偏向中低端的 28 纳米 Ploy/SiON 技术，对于高端的 28 纳米 HKMG 制程涉足并不深，而联电的 28 纳米在量产时间上领先中芯国际两年，技术水准也相对更加全面和稳定，预计未来会对中芯国际 28 纳米的布局产生较大的影响。
因此，拓墣指出，未来随着各外资厂商新厂的落成投产，等待中国本土厂商的将是来自各外资厂商在技术、人才、市场等多方面资源的直接竞争，中国晶圆代工厂先进制程布局将全面开战。
本文转自d1net（转载）
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