iFixit 昨天已经完成了iPhone 7 Plus 的拆解。现在，Chipworks 的专家又拆解了一台iPhone 7 ，并对设备的A10 Fusion 芯片进行了详尽的分析。Chipworks 确认芯片由台积电TSMC 代工生产，芯片尺寸为125 平方毫米。iPhone 7 的A10 Fusion 确认配备2GB 运行内存，而iPhone 7 Plus 则配备了3GB 运行内存。
超薄设计
由于台积电使用了InFO 封装技术，A10芯片非常薄。这种新技术也是台积电可以独家获得A10 芯片订单的主要原因。A10 芯片采用的内存为三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 芯片，与iPhone6s 中的运行内存相似。
对于基带芯片，Chipworks 找到了来自英特尔的XMM7360以及两个SMARTi 5 RF 接收器芯片、一个电源管理芯片。高通和英特尔将同时为iPhone 7 和iPhone 7 Plus 供应芯片，由于CDMA 授权问题，英特尔不能生产CDMA 基带芯片。高通的基带芯片可以同时支持GSM 和CDMA 网络。下面就是A10 Fusion 的设计图。
本文转自d1net（转载）
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